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韓國與荷蘭結為“半導體同盟”

2023
12/14
06:51
大公報
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  圖:尹錫悅(右四)12日在荷蘭參觀阿斯麥工廠。\路透社

 

  【大公報訊】綜合韓聯(lián)社、《中央日報》報道:正在荷蘭進行國事訪問的韓國總統(tǒng)尹錫悅13日與荷蘭首相呂特舉行會談并發(fā)表聯(lián)合聲明,宣布兩國正式結為“半導體同盟”。韓國總統(tǒng)室一名高官稱,這可能是韓國政府首次宣布與特定國家結為半導體同盟,相信對荷蘭來說也是第一次。

  據(jù)韓媒報道,韓國與荷蘭通過發(fā)表首腦聯(lián)合聲明建立半導體同盟,對加強芯片合作的目標、意義和方法等進行了細化,商定保持技術差距、共同突破供應鏈危機。為此,兩國外交部門將建立每年定期舉行的經濟安全對話機制;兩國商務部門將新設對話機制協(xié)調芯片政策,并建立基于關鍵品目供應鏈合作諒解備忘錄的供應鏈協(xié)商機制。

  尹錫悅12日與三星電子董事長李在镕、SK董事長崔泰元、產業(yè)通商資源部通商交涉本部長安德根等一同參觀了荷蘭光刻設備制造商阿斯麥(ASML)工廠。兩國代表舉行了半導體企業(yè)座談會,并簽署新設“韓荷尖端半導體研究機構”的業(yè)務協(xié)議。此外,三星電子和阿斯麥簽訂了在韓國建立芯片制造廠,共同投資1萬億韓圜開發(fā)超微尖端半導體工程技術的協(xié)議。

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